廣東天域半導體股份有限公司（GUANGDONG TIANYU SEMICONDUCTOR CO., LTD., 2658.HK）啟動香港IPO，招股期為2025年11月27日至12月2日，擬全球發售30,070,500股H股，並設15%超額配股權；每股發售價58.00港元，每手50股，入場費約2,929.24港元；預期2025年12月5日於聯交所主板掛牌，中信證券為獨家保薦人。

天域半導體：中國最大的自製碳化矽外延片製造商

發行比例：香港公開發售約10%（3,007,050股），國際配售約90%（27,063,450股）。

發行價格：58.00港元；每手50股；入場費約2,929.24港元。

發行日期：2025年11月27日至12月2日。

上市日期：2025年12月5日。

IPO 保薦人：中信證券（CITIC Securities）。

公司簡介

天域半導體主要專注於自製碳化矽外延片，是生產功率半導體器件的關鍵原材料。以2024年在中國市場自製碳化矽外延片產生的收入及銷量計，公司是中國最大的自製碳化矽外延片製造商，市場份額分別為30.6%（以收入計）及32.5%（以銷量計）。公司分別於2014年及2018年實現4英寸及6英寸碳化矽外延片的量產，並於2023年具備8英寸碳化矽外延片的量產能力。

財務資訊

招股檔披露，天域半導體於2022—2024年收入分別約4.37億元、11.71億元及5.20億元（人民幣），同期淨利潤約281萬元、9,588萬元及淨虧損5.00億元；截至2025年5月31日止五個月收入約2.57億元、淨利潤約951萬元。按發售價每股58.00港元計，假設超額配股權未獲行使，公司預計募資淨額約16.71億港元，資金擬用於擴張整體產能（約62.5%）、提升自主研發及創新能力（約15.1%）、戰略投資及收購（約10.8%）、擴展全球銷售及市場行銷網路（約2.1%）及營運資金和一般企業用途（約9.5%）。

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（圖源：uSMART HK app）