广东天域半导体股份有限公司（GUANGDONG TIANYU SEMICONDUCTOR CO., LTD., 2658.HK）启动香港IPO，招股期为2025年11月27日至12月2日，拟全球发售30,070,500股H股，并设15%超额配股权；每股发售价58.00港元，每手50股，入场费约2,929.24港元；预期2025年12月5日于联交所主板挂牌，中信证券为独家保荐人。

天域半导体：中国最大的自制碳化硅外延片制造商

发行比例：香港公开发售约10%（3,007,050股），国际配售约90%（27,063,450股）。

发行价格：58.00港元；每手50股；入场费约2,929.24港元。

发行日期：2025年11月27日至12月2日。

上市日期：2025年12月5日。

IPO 保荐人：中信证券（CITIC Securities）。

公司简介

天域半导体主要专注于自制碳化硅外延片，是生产功率半导体器件的关键原材料。以2024年在中国市场自制碳化硅外延片产生的收入及销量计，公司是中国最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%（以收入计）及32.5%（以销量计）。公司分别于2014年及2018年实现4英寸及6英寸碳化硅外延片的量产，并于2023年具备8英寸碳化硅外延片的量产能力。

财务资讯

招股文件披露，天域半导体于2022—2024年收入分别约4.37亿元、11.71亿元及5.20亿元（人民币），同期净利润约281万元、9,588万元及净亏损5.00亿元；截至2025年5月31日止五个月收入约2.57亿元、净利润约951万元。按发售价每股58.00港元计，假设超额配股权未获行使，公司预计募资净额约16.71亿港元，资金拟用于扩张整体产能（约62.5%）、提升自主研发及创新能力（约15.1%）、战略投资及收购（约10.8%）、扩展全球销售及市场营销网络（约2.1%）及营运资金和一般企业用途（约9.5%）。

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