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A股收評:滬指3700點得而復失!軍工板塊下挫,保險股活躍

A股三大指數今日早盤震盪上行,午後悉數轉跌;截至收盤,滬指跌0.46%報3666點盤中一度站上3700點,深證成指跌0.87%,創業板指跌1.08%,北證50指數跌1.99%。全天成交2.31萬億,較上個交易日放量1311億元,為連續第二日超兩萬億,全市場超4600股下跌。

盤面上,房屋檢測、氣溶膠檢測板塊下挫,華建集團跌停;軍工、航天航空板塊走低,天秦裝備跌超11%,恒宇信通跌近9%;PCB板塊走弱,德福科技跌逾11%;6G概念走勢低迷,鼎陽科技跌逾12%;複合集流體、氟化工、儀表儀器、新疆板塊及CPO概念等跌幅居前。另外,保險板塊活躍,中國太保升近5%;電子身份證、數字哨兵板塊拉昇,恒寶股份升停;腦機接口板塊走高,南京熊貓、創新醫療等多股升停;玻璃玻纖、跨境支付及數字貨幣等板塊升幅居前。

具體來看:

軍工股大幅回調,天秦裝備跌超11%,捷強裝備跌超9%,恒宇通信、北方長龍、建設工業、長城軍工等跟跌。

消息面上,昨晚,長城軍工發佈股票交易異常波動暨嚴重異常波動公吿。截至8月13日收盤,其股票10個內升幅偏離值累計超100%,屬嚴重異常波動。 公吿稱,公司基本面未變,但股價脱離基本面,投資者交易或面臨較大風險。若股價進一步上升,公司可能申請停牌核查。

半導體、元件股震盪走低,匯成股份跌超7%,新恒匯、阿石創、上海合晶跌超6%,富滿微、安凱微等跟跌。

中信證券表示,當前半導體週期仍處於上行通道,其中AI持續強勁,泛工業接棒消費電子也進入復甦階段。展望未來,AI仍將是半導體產業向上成長的最大驅動力,一方面雲端AI需求持續,另一方面終端AI應用有望加速落地,並且中國半導體廠商在後續AI產業發展過程中的受益程度有望顯著提升,從上市公司的角度其投資邏輯具體可以分為兩條主線,其中雲端看國產替代,終端看下游增量。

房屋檢測板塊大跌,C廣建科跌超13%,華建集團跌停,設研院跌超8%,深圳瑞捷跌超5%,華維設計、建科院等跟跌。

保險股升幅居前,中國太保升超4%,中國人保、新華保險升超2%,中國平安、中國人壽跟升。

腦機接口概念走強,博拓生物20cm升停,創新醫療升停(8天5板),三博腦科升超8%,狄耐克、巖山科技等跟升。

消息面上,OpenAI擬投資腦機接口公司,於馬斯克的Neuralink展開競爭。據三位直接瞭解該計劃的人士透露,這家名為Merge Labs的新創公司正在以8.5億美元的估值進行新一輪融資,預計大部分新資本將來自OpenAI的風險投資團隊。

跨境支付板塊表現活躍,四方精創升超15%,吉大正元、京北方10cm升停,新國都升超6%,普聯軟件、東信和平等跟升。

展望後市,中金公司研報認為,樂觀情緒下本輪行情尚未結束,今年A股市場更像“增強版2013”。今年市場結構和2013年相似,小盤和成長風格佔優,但今年市場整體表現有望明顯好於2013年。後市來看,估值抬升、增量資金入市背景下不排除指數波動加大,但寬鬆流動性結合盈利修復及敍事扭轉,自去年“9·24”以來的本輪行情仍在延續過程中。

配置上,建議關注景氣高且有業績驗證的AI/算力、創新藥、軍工、有色等板塊;業績彈性較高,受益於居民資金入市的券商、保險行業;紅利板塊預計仍將延續分化表現。

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