格隆匯7月16日丨金百澤(301041.SZ)在投資者互動平臺表示，1、公司具備高多層線路板及HDI線路板的研發、生產能力，最高可到30層，公司在PCB樣品研發服務和小批量領域屬於擁有一定的技術優勢。2、一季度公司合同負債增長主要是因爲客戶預收款增加所致，具體訂單業績情況，詳見後續披露的定期報告。3、公司與華爲的業務合作，主要通過子公司造物數科與華爲在電子電路工業互聯網平臺開發領域開展，造物數科攜手華爲雲共同打造應龍造物、應龍工程、應龍工軟和應龍智算等平臺，爲客戶提供從產品創意到研發、試產到量產的一站式設計與製造服務，爲電子製造企業數字化轉型提供軟硬一體化解決方案，爲中小研發企業提供個性化智算方案，賦能硬件創新和產業數字化升級，基於華爲工業數據平臺（iDME.X）打造新一代電子電路智慧雲工廠解決方案，從產品研發切面升級技術與數字轉型服務。