格隆匯4月11日丨鼎龍股份(300054.SZ)在投資者互動平臺表示，1、公司現階段主要的收入和盈利驅動點在半導體業務板塊，該業務基本以國內市場爲主，相關產品均爲國產替代類關鍵材料，產品對標多家國際一流材料企業。如：全球CMP拋光墊產品主要由美國杜邦（Dupont）供應；全球CMP拋光液市場主要被美國卡博特（CMC Materials）、日本力森諾科（Resonac）、美國VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企業壟斷；高端晶圓光刻膠有日本合成橡膠（JSR）、東京應化（TOK）、信越化學、住友化學、富士電子等日本企業及美國杜邦、韓國東進等參與。上述材料產品，公司均有佈局，並在國內主流晶圓廠客戶取得訂單，實現國產替代，市場份額加速提升中。 目前，公司CMP拋光材料、半導體顯示材料業務均處於快速放量階段，半導體先進封裝材料、 高端晶圓光刻膠業務也於2024年取得了首張訂單並處於加速放量階段。2025年，公司將努力進一步擴大CMP拋光墊、CMP拋光液、清洗液及半導體顯示材料等產品的市場份額，並根據關稅政策等國際貿易形勢變化，在新的競爭態勢中適時調整競爭策略，積極推廣市場，努力推高全年銷售進一步增長。 2、在打印複印通用耗材業務板塊，上遊彩色碳粉、芯片產品盈利能力較強，以內銷爲主；耗材板塊中出口產品主要爲終端的硒鼓、墨盒產品，上述兩大類產品的出口區域廣泛分佈在歐洲、亞太、南美、北美等地區，不存在依賴美國市場的情形。市場及客戶結構具備較強的抗風險能力。 綜上，目前來看，關稅政策調整對公司整體業務發展帶來的機遇大於挑戰。公司將緊抓當前國內半導體材料國產替代的大機遇期，努力推高公司業績在新的市場形勢下的快速發展。