邁為股份(300751.SZ):國內首款幹拋式晶圓研拋一體設備取得關鍵進展,在客户端的工藝驗證已進入尾聲
格隆匯4月2日丨邁為股份(300751.SZ)在投資者互動平台表示,在半導體封裝領域,邁為股份堅持研發創新, 立足“核心部件、關鍵耗材、高端裝備、先進工藝”一體化的戰略佈局,達成了磨劃及鍵合工藝多款裝備的國產化,保障並提升了客户端封裝產品的質量、良率和生產效率。近期公司展示了3D封裝成套工藝設備解決方案, 包括晶圓減薄、激光開槽及混合鍵合等;與此同時,針對超薄存儲器加工,公司推出了全製程解決方案(涵蓋激光改質切割設備、研拋一體設備及擴片設備)。其中公司自主研發的國內首款幹拋式晶圓研拋一體設備取得關鍵進展,在客户端的工藝驗證已進入尾聲,即將量產應用。
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