格隆匯3月19日丨亨通光電(600487.SH)在互動平台表示，公司始終致力於光模塊及光互聯綜合解決方案的開發與製造。面向5G 前傳、F5G 全光網、數據中心互聯三大應用場景，成功升級並推出超算中心互聯以及核心路由器集羣互聯應用的 56G/100G/200G 系列超低功耗 AOC 產品以及 300G CXP2 AOC 產品；基於國產化的 EML Driver/BM TIA 電芯片技術的 F5G 應用 XGPON/XGSPON COMBO PON OLT 光模塊；政企網絡以及 5G 前傳應用的全系列 1.25G/3.125G/10G/25G CWDM 彩光與 DWDM 可調系列光模塊，這些系列化產品均通過大客户的測試認證並獲得批量應用。400G光模塊產品已在國內外市場獲得批量應用。800G光模塊產品已在領先交換機設備廠商通過測試，將根據市場情況導入量產。