格隆匯3月13日丨鼎龍股份(300054.SZ)在投資者互動平臺表示，在半導體先進封裝材料領域，公司佈局了半導體封裝PI、臨時鍵合膠產品，其中：半導體封裝PI能承擔鈍化、絕緣、應力緩衝、隔熱、圖案化等功能，可應用於晶圓級封裝 （WLP）中的凸塊（Bumping）和RDL製造工藝中；臨時鍵合膠主要應用於2.5D/3D 封裝中超薄晶圓減薄工藝等。目前，公司的半導體封裝PI、臨時鍵合膠產品均已取得了客戶訂單，且半導體封裝PI產品的核心樹脂、以及臨時鍵合膠產品的上遊核心原材料及添加劑等，實現了國產供應或自制替代。存儲芯片HBM技術涉及到晶圓級減薄、硅通孔（TSV）、微型凸點（Bump）等工藝環節，部分工藝環節與公司佈局的部分半導體先進封裝材料應用領域存在很強的相關性，如公司的半導體封裝PI、臨時鍵合膠產品均可以用於HBM工藝中，後續下遊客戶具體應用情況視客戶封裝工藝要求而定。