世運電路(603920.SH):已基本覆蓋主流AI服務器所需PCB的工藝要求
格隆匯6月14日丨世運電路(603920.SH)在投資者互動平台表示,公司主營研發、製造及銷售PCB,現有生產工藝成熟、批量供應的產品涉及高多層硬板、高精密互連HDI、軟板(FPC)、軟硬結合板(含HDI)和金屬基板,產品廣泛應用於汽車電子、人工智能、高端消費電子、風光儲、計算機及相關設備、工業控制、通信及醫療設備等領域。在技術儲備上,目前公司已經實現了24 層硬板、5階HDI(包括任意層互連)、6oz 厚銅多層板、多層軟板、多層HDI 軟硬結合板的批量生產能力,已基本覆蓋主流AI服務器所需PCB的工藝要求。
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