通富微電(002156.SZ):公司是AMD最大的封裝測試供應商
格隆匯12月14日丨有投資者在投資者互動平台向通富微電(002156.SZ)提問,“近期AMD新研發芯片持續火熱,請問貴公司是否承接部分芯片封裝?”
公司表示,公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯合模式,建立了緊密的戰略合作伙伴關係,簽訂了長期業務協議。公司是AMD最大的封裝測試供應商,AMD也成為公司大客户。未來隨着大客户資源整合漸入佳境,產生的協同效應將帶動整個產業鏈持續受益,公司與AMD之間的合作也有望進一步深化,進一步實現“雙贏”。
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