潤和軟件(300339.SZ):公司芯片級技術目前主要在和頭部半導體公司合作
格隆匯9月13日丨潤和軟件(300339.SZ)9月13日在互動平台回覆稱,公司在芯片技術領域有較多的積累,有完整的芯片全棧解決方案。公司芯片級技術目前主要在和頭部半導體公司合作,提供從芯片設計驗證、模組、板卡、應用場景等全方位軟硬一體化服務。自OpenHarmony開源初期,公司便推出了首批OpenHarmony硬件,並在此後持續推出滿天星系列、海王星系列、大禹系列等數十款開發板,給OpenHarmony主線代碼演進提供了源源不斷的硬件基礎,也為不斷優化完善各軟件發行版提供了堅實的硬件底座。公司與客户的合作信息涉及商業保密協議的約束,不便透露。
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