格隆匯9月7日丨華工科技(000988.SZ)公佈，公司於2023年9月7日召開了第八屆董事會第二十七次會議，審議通過了《關於擬參與競拍國有土地使用權的議案》。為優化調整公司產業佈局，滿足子公司業務發展的需求，公司同意全資子公司武漢華工正源光子技術有限公司(簡稱“華工正源”)使用自有資金參與競拍國有土地使用權。

華工正源擬使用自有資金不超過1.1億元(含土地交易税費，具體金額以實際簽訂的合同為準)，參與競拍武漢市自然資源和規劃局東湖新技術開發區分局以掛牌方式出讓的國有建設用地使用權(地塊編號：工DK(2023-04)06號，宗地面積73,430.35平方米)。公司擬授權華工正源董事長或其指定代理人辦理相關手續及簽署相關合同、法律文件。

宗地坐落：高新大道以南，泉井西路以西，土地用途：工業用地(M0)(行業類別：C3976光電子器件製造)，掛牌起始價9950萬元。