安達智能(688125.SH):流體控制設備點膠機已應用於半導體封裝工序
格隆匯7月18日丨有投資者向安達智能(688125.SH)提問,“麻煩介紹一下公司產品在半導體先進封裝的應用”
安達智能回覆稱,公司流體控制設備點膠機已應用於半導體封裝工序,已與國內某知名半導體企業建立了業務合作關係。除了消費電子行業外,公司以半導體為重點發展領域之一,圍繞半導體組裝所需設備的相關技術進行技術積累,優先研發用於芯片封裝工序的智能製造裝備,再逐步向更多半導體生產工序環節覆蓋。
關注uSMART

重要提示及免責聲明
盈立證券有限公司(「盈立」)在撰冩這篇文章時是基於盈立的內部研究和公開第三方信息來源。儘管盈立在準備這篇文章時已經盡力確保內容為準確,但盈立不保證文章信息的準確性、及時性或完整性,並對本文中的任何觀點不承擔責任。觀點、預測和估計反映了盈立在文章發佈日期的評估,並可能發生變化。盈立無義務通知您或任何人有關任何此類變化。您必須對本文中涉及的任何事項做出獨立分析及判斷。盈立及盈立的董事、高級人員、僱員或代理人將不對任何人因依賴本文中的任何陳述或文章內容中的任何遺漏而遭受的任何損失或損害承擔責任。文章內容只供參考,並不構成任何證券、虛擬資產、金融產品或工具的要約、招攬、建議、意見或保證。監管機構可能會限制與虛擬資產相關的交易所買賣基金僅限符合特定資格要求的投資者進行交易。文章內容當中任何計算部分/圖片僅作舉例說明用途。
投資涉及風險,證券的價值和收益可能會上升或下降。往績數字並非預測未來表現的指標。請審慎考慮個人風險承受能力,如有需要請諮詢獨立專業意見。