格隆匯7月10日丨深南電路(002916.SZ)近期在接待機構調研時表示，公司專注於電子互聯領域，在不斷強化PCB業務領先地位的同時，大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客户同源”的電子裝聯業務，形成業界獨特的“3-In-One”業務佈局。公司業務覆蓋1級到3級封裝產業鏈環節，具備提供“樣品→中小批量→大批量”的綜合製造能力，通過開展方案設計、製造、電子裝聯、微組裝和測試等全價值鏈服務，為客户提供一站式綜合解決方案。

分業務下游領域看，公司PCB業務產品下游以通信設備為核心，重點佈局數據中心、汽車電子等領域，並長期深耕工控、醫療等領域；電子裝聯業務屬於PCB製造業務的下游環節，公司主要聚焦通信、數據中心、工控醫療、汽車電子等領域；封裝基板業務產品覆蓋種類廣泛多樣，包括模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用於移動智能終端、服務器/存儲等領域。