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景旺電子(603228.SH):已開發出高多層PCB、高階HDI、多層FPC、剛撓結合PCB等中高端產品的批量生產技術
格隆匯 05-18 16:13

格隆匯5月18日丨有投資者向景旺電子(603228.SH)提問:公司在PCB領域技術研發能力如何?

景旺電子回覆:投資者您好!公司是國家高新技術企業,非常重視研究開發工作,擁有健全的研發體系。公司技術中心於2010年被認定為深圳市寶安區企業技術中心,並於2014年被認定為深圳市級企業技術中心;子公司龍川景旺於2012年經廣東省科學技術廳等部門的評審,獲批組建廣東省金屬基印製電路板工程技術研究開發中心並已通過驗收,2017年被認定為廣東省企業技術中心;子公司江西景旺2017年獲批組建江西省高端印製電路板工程技術研究中心,2018年被認定為江西省企業技術中心。2022年,公司研發投入5.46億元,佔公司營業收入的比例為5.19%,同比增長19.27%。

公司擁有剛性板、柔性板和金屬基板三條產品線,是目前國內行業產品線較齊全的廠家,公司將三類產品的技術資源進行整合,相互促進,已開發出高多層PCB、高階HDI、多層FPC、剛撓結合PCB等中高端產品的批量生產技術,並向新能源汽車、智能手機、物聯網、工業互聯、數據中心、雲計算、衞星通信等下游新興領域提供相應產品。

公司已取得“剛撓結合線路板的結合表面處理方法”等235項發明專利和182項實用新型專利,並在生產經營過程中積累了多項非專利技術。公司參與制定了《印製電路用金屬基覆銅箔層壓板》等四項行業標準,通過了《剛-撓結合板之內層表面等離子處理技術》等20項科技成果鑑定,公司高密度多層印製電路板、高性能金屬基特種印製板、高性能厚銅多層印製電路板等19項產品被廣東省科學技術廳認定為“廣東省高新技術產品”。公司《車用高導熱基材和高端印製板關鍵技術研究及應用》項目獲得廣東省人民政府頒發《廣東省科學技術獎勵證書》二等獎。公司《面向智能終端的高密度柔性與剛撓結合印製板關鍵技術開發及產業化》項目獲得“深圳市科技進步一等獎”。公司《5G天線多層高頻印製電路板》和《自發光mini LED 電路板》分別獲得江西省優秀新產品二等獎、三等獎。感謝您的關注!

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