臺積電(TSM.US)在北美技術論壇上宣佈，2納米制程在良品率和元件效能進展良好，將如期於2025年量產，並推出新3納米技術；其中，強化版3納米(N3P)製程預計明年下半年量產。 臺積電稱，相較於升級版3納米(N3E)製程技術，2納米在相同功耗下，速度最快將可增加15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，同時晶片密度增加逾15%。隨着3納米制程已進入量產，N3E製程預計於今年量產，臺積電進一步推出更多3納米技術以滿足客戶多樣化的需求。 公司表示，強化版3納米預計於明年下半年進入量產，相較於N3E製程，在相同功耗下，速度增快5%；在相同速度下，功耗降低5%至10%，晶片密度增加4%。 另外，臺積電亦發佈了3D芯片堆疊方案SoIC-P，最新版本的開放式標準設計語言3Dblox 1.5等。(ca/k) ~