在半導體國產替代加速的背景下，半導體公司掀起了上市熱潮。

公開信息顯示，今年1月，廣東天域半導體股份有限公司（以下簡稱“天域半導體”）的輔導備案申請已獲中國證券監督管理委員會廣東監管局登記確認，上市輔導機構為中信證券。

天域半導體從事碳化硅 (SiC) 外延晶片市場營銷、研發和製造。作為佈局第三代半導體材料碳化硅的國內民企之一，天域半導體IPO前已陸續吸引華為旗下哈勃投資、比亞迪等公司入股，備受資本青睞。這家公司質地如何？今天就來一探究竟。

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 華為哈勃入股

官方資料顯示，天域半導體成立於2009年，註冊地址為東莞松山湖。近年來，東莞致力於把松山湖打造成科技中心，華為在松山湖建了基地，已經讓一大批員工搬到那兒辦公；松山湖國際機器人產業基地更是引進孵化了大疆創新、雲鯨智能、固高科技等諸多硬科技企業。

聚焦於碳化硅外延晶片市場的天域半導體也屬於硬科技企業。公司自稱是我國第一家碳化硅半導體材料供應鏈的企業獲得汽車質量認證(IATF 16949) ，目前在國內擁有最多的碳化硅外延爐-CVD。

研發團隊方面，公司在2011年引進的以王佔國院士為首的7名中科院半導體所研究員組成的廣東省創新科研團隊的基礎上，經過多年發展，自主培養了一支高水平研發團隊，團隊成員來自北京大學、香港大學、中國科學技術大學等多所知名院校。

據上市輔導備案報吿，天域半導體的控股股東和法定代表人均為李錫光，他直接持有公司約29%股權，合計控制公司約40%股權。

圖片來源於中國證監會政務服務平台

從發展歷程來看，公司佈局第三代半導體材料碳化硅，並在外延片研發方面取得了一定進展。 

據官網信息，2012年天域半導體完成了N型外延片研發；2013年又完成P型外延片的研發，並開始向客户供應P型碳化硅外延片；2014年公司6英寸外延片研發成功，正式向客户供貨；2018年公司新引進生產線調試完成，4英寸、6英寸碳化硅外延片產能達到量產規模。

隨着在碳化硅外延片領域的不斷髮展，天域半導體也吸引了資本的注意。據公司官網，2022年，天域半導體相繼完成第二輪和第三輪戰略投資者的引入工作，比亞迪、上汽尚頎等參與了其第二輪戰投，第三輪戰投包括海爾資本、晨道資本、東莞大中和申能欣鋭等。天眼查信息顯示，早在2021年，華為旗下哈勃投資就參與了天域半導體的天使輪融資。

今年2月，乾創資本公眾號發文稱，其在2022年12月完成了對天域半導體的投資，該輪投資總規模約12億元，投資方還包括招商資本、嘉元科技等，該輪融資將用於增加碳化硅外延產線的擴產，以及持續加大碳化硅大尺寸外延生長研發投入。

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 存在感不強

隨着半導體行業的發展，半導體材料已經從第一代、第二代過渡到第三代。以碳化硅、氮化鎵為主的第三代半導體材料，具有較寬的禁帶寬度，擁有高擊穿電場、高飽和電子速度、高熱導率等優勢，適合製備耐高壓、高頻的功率器件。而天域半導體就聚焦於碳化硅外延晶片領域。

碳化硅產業鏈包括襯底、外延、器件、應用等環節。其中，外延是承上啟下的關鍵一環，通過外延工藝在碳化硅襯底的表面生長一層質量更高的單晶材料，外延層的生長可以消除襯底中的某些缺陷，使晶格排列整齊。

導電型碳化硅襯底可以用於生長碳化硅外延片，製成耐高温、耐高壓的碳化硅二極管、碳化硅MOSFET等功率器件，這種功率器件廣泛應用於電動汽車、新能源等領域。

從成本構成來看，由於襯底製備難度大，屬於技術和資金密集型環節，在碳化硅器件成本中佔比較大。據CASA數據，在碳化硅器件成本中，襯底約佔47%，而外延環節佔23%，可見襯底和外延在碳化硅器件中佔據着較大的成本份額。

從市場規模來看，近年來，碳化硅功率器件市場規模呈增長趨勢。據Yole數據，2021年全球碳化硅功率器件市場規模達10.9億美元，預計到2027年有望增長至62.97億美元，2021年至2027年的複合年增長率為34%。

其中，汽車是碳化硅功率器件下游第一大應用市場，預計2027年汽車市場碳化硅功率器件規模有望增長至49.86億美元，佔比為79.2%。而在電動汽車領域，碳化硅主要應用於牽引逆變器、DC-DC轉換器、車載充電器和充電樁。

碳化硅器件在新能源汽車上的應用，資料來源於中關村天合寬禁帶半導體技術創新聯盟、民生證券

由於碳化硅模塊的封裝尺寸比硅模塊小，同時碳化硅模塊還具有降低開關損耗、提高系統效率等優勢，近幾年開始在新能源車中流行起來，如今頭部電動車品牌和造車新勢力生產的一些車型均有采用碳化硅模塊。

但由於碳化硅襯底及外延價格比硅片昂貴許多，現階段碳化硅功率器件的滲透率仍然較低，未來隨着電動汽車、新能源等行業的發展，以及襯底和外延價格的下降，有望帶動碳化硅功率器件滲透率的提升。

競爭格局方面，據Yole數據，2021年全球碳化硅器件市場主要被意法半導體、英飛凌、Wolfspeed、羅姆、安森美、三菱電機等海外巨頭壟斷，全球前六大廠商佔據99%的市場份額。

除了碳化硅器件市場被海外巨頭壟斷，外延片市場則為國外巨頭Wolfspeed一家獨大。此外，外延設備也基本被海外企業壟斷，但各廠商之間的設備存在差異，國內企業有一定替代空間。可見在這些領域，國內廠商還得努力追趕才行。

隨着我國第三代半導體產業的發展，國內碳化硅產業鏈也逐步成形，在外延領域出現了像天域半導體、瀚天天成等本土企業。目前碳化硅行業尚處於發展早期，天域半導體等國內企業也有機會在國產替代的浪潮中獲得發展，但要縮小與海外巨頭之間的差距，並大幅提升市佔率仍面臨着不小的挑戰。

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 結語

作為我國“新基建”戰略的重要組成部分，第三代半導體行業的發展頗受重視。以碳化硅為代表的第三代半導體材料是繼硅材料之後最有前景的半導體材料之一。汽車領域是碳化硅功率器件第一大應用市場，但受碳化硅襯底及外延價格昂貴等影響，目前碳化硅功率器件的滲透率仍然較低，畢竟在電動車行業“內卷”加劇的背景下，控制成本也是車企們不得不考慮的問題。

當前全球碳化硅主要市場被海外巨頭佔據，在國產替代背景下，天域半導體等國內相關產業鏈公司有望受益，如果天域半導體能成功上市，有利於為公司籌集長期資金來擴大業務，但長期來看，公司還是得量產出高性價比的產品，來獲得市場認可。