格隆匯6月13日丨電連技術(300679.SZ)公佈，公司擬收購北京建廣資產管理有限公司(“建廣資產”)持有的東莞市建廣廣力股權投資合夥企業(有限合夥)、東莞市建廣廣鵬股權投資合夥企業(有限合夥)、東莞市建廣廣科股權投資合夥企業(有限合夥)、東莞市建廣廣全股權投資合夥企業(有限合夥)、東莞市建廣廣連股權投資合夥企業(有限合夥)(五支投資基金合稱“建廣基金”)的合夥份額，以及建廣基金其餘的合夥企業份額或建廣基金持有的東莞飛特半導體控股有限公司(“飛特控股”)股權，實現對飛特控股間接持有的Future Technology Device International Limited的控股權收購，此次交易的支付方式預計包括髮行股份及支付現金。

截至目前，飛特控股的估值以及擬參與此次交易的交易對手方尚未最終確定，此次交易是否構成重大資產重組尚有不確定性。如收購完成後，上市公司直接或間接持有飛特控股100%的權益(股權或上層權益份額)，此次交易預計將構成上市公司重大資產重組。

上述標的公司通過東莞飛特半導體控股有限公司持有的核心資產為Future Technology Device International Limited(“FTDI”)。FTDI於1992年成立，是全球USB橋接芯片領域的領軍企業，具有超過25年的橋接芯片行業經驗，擁有深厚的技術積累和強大的研發能力，並具有高度多樣化的各行業一線頭部客户，分佈在消費電子、通訊、汽車電子、工業控制等多個領域，產品銷往全球50餘個國家和地區。FTDI目前在橋接芯片這一細分行業領域市場佔有率排名全球前列，主要產品包括USB橋接芯片、模組、電纜及配套軟件等。