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電連技術(300679.SZ)擬斥5.52億元參設集成電路跨境併購基金 建廣資產為基金管理人
格隆匯 08-06 08:30

格隆匯8月6日丨電連技術(300679.SZ)公佈,公司於2021年8月5日召開公司第二屆董事會第二十次會議及第二屆監事會第十八次會議,會議分別審議通過了《關於公司參與投資設立股權投資合夥企業的議案》,同意公司與北京建廣資產管理有限公司(簡稱“建廣資產”)共同合作,投資設立東莞市建廣廣連股權投資合夥企業(有限合夥)(簡稱“合夥企業”)(以工商機關登記核准名稱為準)。

合夥企業出資總額為人民幣5.53億元,其中公司作為有限合夥人以自有資金出資人民幣5.52億元,出資比例為99.8192%。合夥企業成立目的:為響應國家號召,抓住當前集成電路產業重組整合的良機,尋找集成電路產業鏈上下游優質項目進行跨境併購,而設立專項基金,進而為合夥人創造良好的投資回報。

合夥企業的普通合夥人為建廣資產。建廣資產是在半導體、計算機、雲計算、移動通信等戰略新興產業領域的併購平台與資產管理公司,其核心團隊成員均來自中國及全球知名的金融機構與半導體大型跨國公司,依託良好的股東背景、金融與產業資源的結合、國際化的產業鏈佈局以及優秀的核心團隊等綜合優勢,建廣資產目前已完成包括功率半導體器件、射頻半導體器件、圖像傳感器與處理芯片、集成電路與軟件設計、EDA工具設計、模塊、設備與材料等國內外排名前列的優秀項目的投資與併購。

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