格隆匯6月25日丨露笑科技(002617.SZ)公吿，公司於2020年10月16日與合肥北城資本管理有限公司(“合肥北城”)、長豐四面體新材料科技中心(有限合夥)(“長豐四面體”)簽署了《合資協議》，協議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”(簡稱“項目”)，並共同出資設立一家有限責任公司作為該項目的項目公司。

據悉，合資公司名稱為“合肥露笑半導體材料有限公司”(“合肥露笑半導體”)，註冊資本2億元人民幣，該部分資金將主要用於碳化硅廠房的初步建設，公司佔47.5%，合肥北城佔47.5%，長豐四面體佔5%，合資公司為公司的參股公司。

公司於2021年6月25日與合肥北城、長豐四面體、合肥長豐產業投促創業投資基金合夥企業(有限合夥)(“投促基金”)、合肥露笑半導體簽署了《合肥露笑半導體材料有限公司增資協議》，協議約定對合肥露笑半導體增加1.1億元註冊資本，投促基金擬認繳目標公司新增註冊資本9500萬元，露笑科技擬認繳目標公司新增註冊資本1500萬元。

此次增資是為了依託四方資金、技術、管理模式、市場等資源，充分發揮各方優勢，夯實碳化硅半導體業務板塊產業佈局，公司將根據項目的進展情況繼續追加投資，推動公司轉型及持續穩定發展。