今日半導體整個板塊大漲8.57%，有20個公司漲幅超過10%，產業鏈上游的IC設計、材料設備，以及中游的晶圓製造都大幅上漲，整體表現得非常強勢。

今天受到利好的消息刺激，彭博社傳國家高層將牽頭第三代芯片的開發，以及該技術的一系列金融和政策支持，目的是在晶圓製造環節實現真正的自主能力。雖然是有利好刺激，但追本溯源，其核心本質還是行業景氣度持續上升+國產替代開始真正落地，所以我們説今年將是半導體（尤其是上游材料設備）國產替代的元年。

A股半導體整個行業已經走出明確的向上趨勢，但結構上還是有顯著的強弱之分，主要集中在幾個核心細分領域，並且市場一直在尋找α的最優解。

接下來我們就來梳理一下半導體行業裏都有哪些投資機會，以及它們的投資邏輯都是怎樣的。

我們先把芯片分為幾個部分，一是IC設計環節，二是製造環節（包括材料&設備、晶圓代工廠），這也是實現國產替代的核心領域，三是封裝測試。

其中基本面更優的是IC設計、製造（包括材料&設備、晶圓代工），接下來我們就來一一説明一下這些方向的內容。

1、設計：這部分的公司比較多，主要看下游景氣度

手機智能化帶動了手機SoC、基帶、通訊、顯示驅動等芯片等需求成長，手機鏈上的IC芯片設計公司是過去10年最大的贏家，如高通、聯發科等。我們再看近期美股漲得更好的英偉達，核心是英偉達的下游主要是以汽車為主，尤其是新能源需求大增對英偉達的極好的促進作用。

而我們在找國內更優質的IC設計公司的時候，核心是看這個公司下游的客户是不是處在非常高景氣度的賽道。比如射頻天線的卓勝微、FPGA的紫光國微、功率半導體的斯達半導、IoT物聯網的樂鑫科技、安卓TWS的恆玄科技、智能應用處理器SOC的全志科技等，其共性都是下游需求非常旺盛。

除了看下游需求外，另一個是要重點關注這個公司是否能拿到足夠多的晶圓代工產能，短期內是對於利潤會有影響，但長遠來看，這是對公司市場份額的影響。

2、製造

除了行業景氣度之外，製造環節最大的邏輯就是國產替代，但這並不意味着所有產品將有國內企業全部替代。由於半導體整個製造環節和流程非常複雜，幾乎不可能由單一某個企業或者國家完成。

中國半導體未來將從全部外循環，轉向外循環+內循環的雙循環架構，基於半導體是全球化深度分工的現實，外循環也就是團結非美系設備商依舊是重點和現實的選擇。我們所説的國產化更準確來説是“去美化”。

製造環節是我們比較弱的部分，在國家內循環的戰略中是決定底線的基礎因素。未來中國半導體的重點將集中轉向到短板上，也就是集成電路，具體包括設備、材料、EDA/IP、製造等環節。美國兩張王牌是設備和軟件，微軟、應用材料、KLAC、Cadence等巨頭把持着最底層的核心技術，中國在半導體上的戰略是去A化，並不是全部國產化。

（1）設備：主要看中游晶圓資本開支情況，同樣疊加過程替代邏輯。

晶圓加工的工藝非常複雜，其流程包括包括光刻、刻蝕、沉積、離子注入、清洗、氧化、檢測等多個環節，每一個環節都需要相應的設備，拆分下來就是一個非常複雜的工程。

各大晶圓廠紛紛加大資本開支，進入大規模的擴產階段。一般來説，正常情況下半導體晶圓廠擴產週期在1-2年，這也意味着當前缺芯的狀況至少將維持到2022年才會出現明顯的緩解。在當前這個階段，由於晶圓廠的資本開支大幅增加，這時候上游設備會對此最為敏感。

國產設備經過多年的積累，近幾年也通過跟中游製造廠商的磨合，技術上有了進步和積累，能力邊界大幅提升，開始逐漸把產品往深度和廣度來拓展，客户的滲透率也在大幅提升。2021年對於產業鏈上游設備都會是明顯的投資機會。

國內的設備公司包括但不限於北方華創、中微公司、芯源微、至純科技、華峯測控、長川科技等；

（2）材料：主要看產能擴張的情況，以及疊加國產替代。

材料環節跟設備環節類似，也是在光刻、刻蝕、沉積、離子注入、清洗、氧化、檢測等需要使用非常多的材料，具體如下：

同樣材料環節也受益於國產替代，這一點上跟設備是一致的，核心也是去美化，打造自己在材料端的核心競爭力。但其另一個邏輯並不是資本開支，而是產能的釋放。

在半導體的週期中，現階段是資本開支持續擴大的一年，明年是產能放量的一年。從這個角度看，與資本開支關聯度強的是設備，與產能放量關聯度強的是材料。因此，從產業週期的角度看，預計今年上游的投資機會中，設備將優於材料。

國內的材料公司包括但不限於安集科技、鼎龍股份、彤程新材、晶瑞股份；

（3）晶圓代工：主要看量和價的邊際變化量。

由於先進製程的能力（10nm以下）被美國壓制，短期內都突破的辦法，創新能力極度受限。因此我們當前更應該聚焦在10nm以上比較成熟製程工藝的部分，這部分更適合從週期的角度去看，也就是説在市場景氣週期向上走的時候，誰能在產能和價格上具備更強的優勢，其股價漲幅就會更大。

市場在選擇於個股公司的時候要對α會看得更重，半導體在這一塊體現得非常明顯。如雖然行業景氣度持續向上，但今年上半年持續創新高的半導體主要是士蘭微，它的邏輯也非常清晰——量價齊升，短期內形成非常好的正向循環，今年Q1的業績環比持續上升也印證這個邏輯。

再來對比一下國內兩大晶圓龍頭，中芯國際和華虹半導體，這兩大晶圓代工企業在週期的邏輯下（量和價），會顯得比士蘭微稍微弱一點。

3、封裝測試

在這一輪半導體的行情中，其主要的邏輯是週期，跟晶圓代工或者IDM廠商類似——量價齊升。尤其是近幾個月由於東南亞疫情加劇，尤其是馬來西亞是半導體封測的重鎮，全球多個半導體企業的封測都在馬來西亞，如AMD、恩智浦、ASE、英飛凌、意法半導體、英特爾等，這對於全球的封測都會產生影響。因此主要尋找量價其實的公司。

但這個細分領域本身在門檻和壁壘上都比較低，國產化率較高，在產業鏈中的議價能力也偏弱，整體在邏輯上不如千前面的幾個細分領域。

相關的公司包括但不限於長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技等。

4、總結

整個行業梳理下來，目前更應該關注的是IC設計（關注下游需求）、設備（關注晶圓廠資本開支）、材料（關注晶圓廠產能釋放）、晶圓製造（關注量價齊升）。