格隆匯6月16日丨金溢科技(002869.SZ)公佈，此前披露，公司計劃以9000萬元投資額增資入股深圳鎵華微電子有限公司(“深圳鎵華”或“目標公司”)，並於2021年5月18日與深圳鎵華原股東CHARLES CHUNLI LIU(劉查理)、深圳鎵贏微電子合夥企業(有限合夥)、深圳市松禾天使創業投資合夥企業(有限合夥)、深圳市富海新材二期創業投資基金合夥企業(有限合夥)以及目標公司簽署了《關於深圳鎵華微電子有限公司之增資協議》及配套補充協議，約定公司對深圳鎵華增資，增資總額為人民幣9000萬元，其中14.9808萬元計入深圳鎵華註冊資本，剩餘人民幣8985.0192萬元計入深圳鎵華的資本公積。此次投資的資金來源為公司自有資金。完成增資後，公司將持有深圳鎵華11.25%的股權。

近日，公司接深圳鎵華通知，其已完成增資入股等事項的工商變更登記及備案手續。

深圳鎵華專業從事第三代寬禁帶半導體硅襯底氮化鎵(GaN)功率器件的研發、生產和銷售，該公司由在海外從事半導體行業25年和開發硅襯底GaN功率器件產品18年經驗的劉查理博士領軍。其擁有完整的硅襯底GaN功率器件相關的知識產權和技術，目前已經成功流出650V/900V/1200V硅襯底GaN功率器件工程芯片，各項靜態/動態/電路參數測試結果優異，相關技術成果國內外領先。深圳鎵華正在積極佈局生產鏈產能和產品市場推廣，全力加速產品量產和市場銷售。公司通過增資入股深圳鎵華，後續將藉助深圳鎵華在氮化鎵(GaN)功率器件領域的技術優勢，併發揮公司在車聯網領域積累的技術和資源，雙方共同開拓氮化鎵在車聯網領域的應用，助力公司持續發展、打開上市公司未來更多的發展空間。截至目前，公司增資入股深圳鎵華事項已完成。