電科院(300215.SZ):完成了2021年度第一期債權融資計劃掛牌 掛牌金額5000萬元
格隆匯 4 月 1日丨電科院(300215.SZ)公佈,近日,公司取得了北京金融資產交易所有限公司(“北金所”)於2021年3月25日簽發的《接受備案通知書》(債權融資計劃[2021]第0281號),北金所同意接受公司債權融資計劃備案,並就有關事項明確如下:1、公司計劃備案金額為人民幣1.5億元,備案額度自通知書發出之日起2年內有效,由招商銀行股份有限公司主承銷;2、公司在備案有效期內可分期掛牌,首期掛牌應該在備案後6個月內完成。
2021年3月29日,公司完成了2021年度第一期債權融資計劃掛牌。掛牌金額為5000萬元人民幣,期限2+1年。起息日為2021年3月30日,計息利率為4.10%,到期日為2024年3月30日。發行對象為北京金融資產交易所認定的合格投資者。為滿足公司可持續發展的資金需求,優化負債結構,降低財務費用,本期籌集的募集資金將主要用於償還、置換銀行貸款等。
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