阿里(09988.HK)达摩院:第三代半导体材料将大规模应用
阿里巴巴(09988.HK)旗下达摩院发表2021十大科技趋势报告,指出随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现,预期未来五年基於第三代半导体材料的电子器件,将广泛应用於5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。
达摩院又预期,随着云计算的发展、数据规模持续指数级增长,传统数据处理将面对存储成本高等挑战,将通过智能化方法实现数据管理系统自治与自我进化;工业互联网从单点智能走向全局智能,智慧运营中心成为未来城市标配,未来人工智能亦将提升药物及疫苗研发效率,人脑与外部设备连接下,脑机接口帮助人类超越生物学极。
该院又估计,芯片、开发平台、应用软件乃至计算机等将诞生於云上,可将网络、服务器、操作系统等基础架构层高度抽象化,降低计算成本、提升迭代效率,大幅降低云计算使用门槛、拓展技术应用边界;预期通过5G、物联网、区块链等技术的应用,未来农业将迈进数据智能时代。
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