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利歐股份(002131.SZ):IGBT芯片及模組生產項目合資公司設立完成
格隆匯 11-09 20:54

格隆匯11月9日丨利歐股份(002131.SZ)公佈,公司及全資子公司平潭元初與眾挺智能就IGBT芯片及模組生產項目以合資公司的形式開展合作。

合資公司擬引進的核心研發、技術及管理團隊以入夥的方式進入持股平台並通過有限合夥企業間接持有合資公司股權。平潭元初與持股平台投資設立合資公司,其中平潭元初持股0.01%,持股平台持股99.99%。

合資公司設立後,利歐股份、眾挺智能分別以貨幣形式向合資公司增資,其中,利歐股份出資人民幣5100萬元,眾挺智能出資人民幣2900萬元。增資完成後,利歐股份持股佔合資公司註冊資本的51%;眾挺智能持股佔合資公司註冊資本的29%;平潭元初與持股平台合計持股佔合資公司註冊資本的20%。

近日,合資公司已完成相應的工商登記手續,並於2020年11月9日取得了營業執照。

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