格隆匯 7 月 24日丨民德電子(300656.SZ)公佈，2020年7月24日，公司與浙江晶睿電子科技有限公司(“晶睿電子”或“目標公司”或“丙方”)及晶睿電子公司的股東張峯(“乙方”)簽訂投資協議，約定由公司向目標公司增資9000萬元，增資完成後目標公司註冊資本總額為2,818.1818萬元，公司持有其29.0323%股權。全部增資款中，818.1818萬元作為目標公司的註冊資本，增資溢價部分8,181.8182萬元計入目標公司的資本公積。增資款全部為公司自有資金。

晶睿電子主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，是一家半導體硅片製造企業。半導體硅片的產業鏈上游是多晶硅製造業，產業鏈下游主要是集成電路與分立器件製造業。半導體硅片屬於半導體產業的核心基礎材料，是作為生產製造包括集成電路、半導體分立器件等在內的各類半導體產品的載體。晶睿電子目前在籌辦期，擬建設半導體硅外延片生產項目，建設完成後，公司主營業務為6、8、12英寸高性能硅外延片的研發、製造和銷售。其主要產品包括在硅拋光片上的外延，器件工藝過程中的埋層外延，以及功率器件Cool MOS中的外延等。同時，晶睿電子會從事硅基GaN和SiC外延的研發和小批量生產。

公司通過參股投資晶睿電子佈局半導體大硅片業務，此次投資契合民德電子的戰略發展規劃，有助於民德電子進一步深化半導體產業佈局，從而延伸功率半導體產業鏈，增強公司產業競爭力；同時也有助於公司半導體設計業務與晶睿電子發揮協同效應，擴大經營規模，提升經營效率，從而開拓更廣闊的市場空間。