格隆匯5月5日丨長電科技(600584.SH)公佈，註冊於薩摩亞的芯動技術公司（以下簡稱“芯動公司”）就其與公司簽署的《委託芯片封裝設計及加工合同》的合同履行爭議事項向無錫市中級人民法院提起訴訟，公司於2020年4月30日收悉《應訴通知書》。

芯動公司訴稱：芯動公司與公司在2018年3月簽訂《委託芯片封裝設計及加工合同》，公司向其提供芯片封裝服務，由於封裝質量不合格，造成芯片不能正常工作，給其造成來料成本損失達1415萬美元，被公司暫扣的芯片及庫存晶圓損失達1286.4萬美元，損失共計2500萬美元。芯動公司據此向公司索償。

據悉，芯動公司自2017年8月起委託公司控股子公司STATS CHIPPAC PTE.LTD.（以下簡稱“星科金朋”）為芯動公司的比特幣礦機提供芯片封裝服務，至2018年3月底，芯動公司應付星科金朋封裝測試服務費約800萬美元，至2018年6月，應付服務費增加至1,325萬美元。後芯動公司以星科金朋封裝測試的芯片質量不合格為由拒絕支付全部服務費1,325萬美元。對此，公司及控股子公司星科金朋將依法維護自身合法權益。