協鑫集成(002506.SZ)擬定增募資不超50億元 用於大尺寸再生晶圓半導體項目等
格隆匯1月17日丨協鑫集成(002506.SZ)披露非公開發行股票預案,非公開發行股票募集資金總額不超過50億元(含本數),此次非公開發行股票數量按照此次非公開發行募集資金總額除以最終詢價確定的發行價格計算得出,發行數量不超過約10.1633億股且不超過此次非公開發行前公司總股本的20%。
扣除發行費用後,27.5億元用於大尺寸再生晶圓半導體項目,7.5億元用於阜寧協鑫集成2.5GW疊瓦組件項目,15億元用於補充流動資金。
公司擬向包括合肥東城產業投資有限公司(“合肥東投”)在內的符合中國證監會規定的不超過10名特定對象非公開發行股票。公司於2020年1月17日與合肥東投簽訂《附條件生效的股份認購協議》,合肥東投承諾認購金額不低於8億元(含本數),最終認購股票數量根據實際發行數量和發行價格確定。
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