格隆匯1月2日丨通宇通訊(002792.SZ)公佈，近日，樟樹市鴻運金鼎投資管理中心(有限合夥)(“鴻運金鼎”)與湖南格蘭德芯微電子有限公司(“格蘭德芯”)及其新老股東共同簽署了《湖南格蘭德芯微電子有限公司投資協議》(“投資協議”)。鴻運金鼎出資1500萬元人民幣與其他投資方合計出資1.5億元人民幣認購格蘭德芯新增註冊資本1213.8458萬元，餘額13786.1542萬元計入格蘭德芯資本公積，其中鴻運金鼎佔此次增資完成後格蘭德芯註冊資本1.42857%。

格蘭德芯主要從事射頻前端器件的芯片設計，具有高性能GaAs及硅體CMOS射頻前端設計技術，全球領先推出純硅體CMOS工藝高功率、高線性、寬頻全集成功放及射頻前端IC，具備在純硅體CMOS工藝上設計生產出高性能射頻高功率產品。其產品可廣泛應用在WIFI(路由器/手機)、5G設備、物聯網設備等多個領域，目前是國內較早實現WiFi5產品量產、實現WiFi6/5GNR微基站PA量產並得到主流SOC合作廠商的企業。

鴻運金鼎出資1500萬元人民幣認購格蘭德芯新增註冊資本121.3846萬元，取得投資後格蘭德芯1.42857%的股權，其中121.3846萬元計入公司的新增註冊資本，其餘1378.6154萬元作為格蘭德芯的資本公積金。

根據公司的戰略規劃，公司除加強在基站天線端的戰略佈局外，積極尋求外延式投資機會，產業基金投資格蘭德芯，有助於公司在芯片領域的佈局，推動公司完成通信全產業鏈佈局，同時有助於提高資金使用效率，加強公司投資能力，為公司整體戰略目標的實現提供支持。