格隆匯12月30日丨興森科技(002436.SZ)公佈,公司於2019年6月26日召開的第五屆董事會第九次會議審議通過了《關於對外投資半導體封裝產業項目的議案》,公司與廣州經濟技術開發區管理委員會(“開發區管委會”)簽署了《關於興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》。2019年10月10日開發區管委會向公司出具了《關於對延期設立項目公司有關事宜的覆函》。
根據投資合作協議相關內容及覆函要求,公司需在2019年12月31日前在廣州市黃埔區、廣州開發區內設立具有獨立法人資格的芯片封裝基板項目公司,負責該項目的具體運作;並由開發區管委會下屬機構廣州開發區投資促進局(“投促局”)就該項目的具體事宜與公司對接。現將相關事項進展情況公告如下:
公司已與投資方科學城(廣州)投資集團有限公司(“科學城集團”)、國家集成電路產業投資基金股份有限公司(“大基金”)、廣州興森眾城企業管理合夥企業(有限合夥)就該項目合作條款基本達成一致,科學城集團及大基金正在履行內部審批程序。鑑於項目推進的實際情況,投促局同意協助公司申請延期設立項目公司,設立期限延至2020年2月29日,最終申請結果以開發區管委會覆函為準。