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興森科技(002436.SZ)已與科學城集團、國家集成電路產業投資基金等就半導體封裝產業項目合作條款基本達成一致
格隆匯 12-30 16:04

格隆匯12月30日丨興森科技(002436.SZ)公佈,公司於2019年6月26日召開的第五屆董事會第九次會議審議通過了《關於對外投資半導體封裝產業項目的議案》,公司與廣州經濟技術開發區管理委員會(“開發區管委會”)簽署了《關於興森科技半導體封裝產業項目投資合作協議》。2019年10月10日開發區管委會向公司出具了《關於對延期設立項目公司有關事宜的覆函》。

根據投資合作協議相關內容及覆函要求,公司需在2019年12月31日前在廣州市黃埔區、廣州開發區內設立具有獨立法人資格的芯片封裝基板項目公司,負責該項目的具體運作;並由開發區管委會下屬機構廣州開發區投資促進局(“投促局”)就該項目的具體事宜與公司對接。現將相關事項進展情況公告如下:

公司已與投資方科學城(廣州)投資集團有限公司(“科學城集團”)、國家集成電路產業投資基金股份有限公司(“大基金”)、廣州興森眾城企業管理合夥企業(有限合夥)就該項目合作條款基本達成一致,科學城集團及大基金正在履行內部審批程序。鑑於項目推進的實際情況,投促局同意協助公司申請延期設立項目公司,設立期限延至2020年2月29日,最終申請結果以開發區管委會覆函為準。

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