您正在瀏覽的是香港網站,香港證監會BJA907號,投資有風險,交易需謹慎
露笑科技(002617.SZ)與中科鋼研、國宏中宇簽署半絕緣型碳化硅材料、裝備研發與應用合作協議
格隆匯 12-24 16:25

格隆匯12月24日丨露笑科技(002617.SZ)公佈,公司於2019年11月26日與中科鋼研節能科技有限公司(“中科鋼研”)、國宏中宇科技發展有限公司(“國宏中宇”)簽署了《中科鋼研節能科技有限公司與國宏中宇科技發展有限公司與露笑科技股份有限公司碳化硅項目戰略合作協議》,協議期限為兩年,由中科鋼研主導工藝技術與設備研發工作,國宏中宇主導產業化項目建設、運營與市場銷售工作,露笑科技主導設備製造、項目投融資等工作並全程深入參與各項工作,通過各方的密切合作將碳化硅項目建設成為世界級的第三代半導體材料領軍企業,根據國宏中宇碳化硅產業化項目的近期發展規劃,露笑科技及(或)其控股企業將為國宏中宇主導的碳化硅產業化項目定製約200台碳化硅長晶爐,設備總採購金額約3億元。

2019年12月24日,公司與中科鋼研、國宏中宇在北京簽署了《半絕緣型碳化硅材料、裝備研發與應用合作協議》,協議期限為兩年,雙方同意在半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關核心工藝裝備的技術研發與產業化應用方面展開深入的全產業鏈技術與業務合作。

鑑於甲乙雙方在碳化硅單晶材料、襯底片材料等方面已取得的技術成果與強大的持續研發能力,鑑於丙方在半導體照明、新能源汽車等方面已有的技術基礎、技術轉移與量產經驗及在產品產業化應用方面的優勢,為了促進半絕緣型碳化硅襯底片及外延片的技術研發、產品研製,促進碳化硅基射頻器件在以5G通訊為代表的先進通訊領域的廣泛應用,經過友好協商三方同意在半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關核心工藝裝備的技術研發與產業化應用方面展開深入的全產業鏈技術與業務合作。

方共同針對半絕緣型碳化硅襯底片、外延片、相關核心工藝裝備及其下游應用的技術研發、產品研製與產業化應用展開深入合作,主要面向以5G通訊為代表的先進通訊系統創新及其產業化應用需求,開展安全可控的半絕緣型碳化硅襯底片、外延片及相關核心工藝裝備的聯合技術研發與創新,共同促進基於半絕緣型碳化硅材料的產品與系統創新及產業化應用發展,並致力於以碳化硅材料、生產工藝、核心裝備與生產輔助材料為主要組成部分的產業生態的培育與建設,形成以技術研發為基礎,材料產業化生產為核心目標的緊密的產業鏈上下游合作關係。

方的主要合作內容如下:開展高純碳化硅原料合成技術的研發與產品開發;開展適用於高純碳化硅原料合成需求的核心裝備研製;開展大尺寸半絕緣型碳化硅單晶昇華法制備技術的研發與產品開發;開展適用於大尺寸半絕緣型碳化硅單晶製備需求的昇華法長晶裝備研製開展大尺寸半絕緣碳化硅單晶襯底片製備技術的研發與產品開發;開展大尺寸半絕緣碳化硅異質外延片製備技術的研發與產品開發;建設半絕緣型碳化硅襯底片、外延片製備裝備及製備原輔料的應用驗證平台開展大尺寸半絕緣型碳化硅襯底片、外延片的技術成果產業化轉化,以形成產業化供貨能力。

推進以半絕緣型碳化硅材料為基礎製造的射頻芯片在以5G通信領域為代表的創新型應用領域的產業化應用。

合作期內,根據研發工作需要不定期舉行專題技術會議和產業化應用工作會議,彙報各自項目組研發進度,交流技術標準與規範,合作推進產業化應用。

關注uSMART
FacebookTwitterInstagramYouTube 追蹤我們,查閱更多實時財經市場資訊。想和全球志同道合的人交流和發現投資的樂趣?加入 uSMART投資群 並分享您的獨特觀點!立刻掃碼下載uSMART APP!
重要提示及免責聲明
盈立證券有限公司(「盈立」)在撰冩這篇文章時是基於盈立的內部研究和公開第三方信息來源。儘管盈立在準備這篇文章時已經盡力確保內容為準確,但盈立不保證文章信息的準確性、及時性或完整性,並對本文中的任何觀點不承擔責任。觀點、預測和估計反映了盈立在文章發佈日期的評估,並可能發生變化。盈立無義務通知您或任何人有關任何此類變化。您必須對本文中涉及的任何事項做出獨立分析及判斷。盈立及盈立的董事、高級人員、僱員或代理人將不對任何人因依賴本文中的任何陳述或文章內容中的任何遺漏而遭受的任何損失或損害承擔責任。文章內容只供參考,並不構成任何證券、虛擬資產、金融產品或工具的要約、招攬、建議、意見或保證。監管機構可能會限制與虛擬資產相關的交易所買賣基金僅限符合特定資格要求的投資者進行交易。文章內容當中任何計算部分/圖片僅作舉例說明用途。
投資涉及風險,證券的價值和收益可能會上升或下降。往績數字並非預測未來表現的指標。請審慎考慮個人風險承受能力,如有需要請諮詢獨立專業意見。
uSMART
輕鬆入門 投資財富增值
開戶