格隆匯12月11日丨大港股份(002077.SZ)公佈，公司於2019年12月11日召開了第七屆董事會第十四次會議，審議通過了《關於子公司CIS芯片晶圓級封裝產能擴充的議案》，公司子公司蘇州科陽光電科技有限公司(“蘇州科陽”)擬使用自籌資金在原有產線上增加設備的方式擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產能，預計總投資1.3億元，產能擴充分兩期實施，其中首期新增產能3000片/月。

此次擴產是在原有月產能12000片的基礎上，通過增加設備的方式，主要建設8吋CIS芯片晶圓級封裝產能，分兩期實施，預計總投資1.3億元，其中首期投資7000萬元，擴建8吋CIS芯片晶圓級封裝產能3000片/月，擴建完成後8吋CIS芯片晶圓級封裝產能增加至15000片/月。二期投資6000萬元，產能擴建主要用於CIS芯片和濾波器芯片封裝等。

此次擴產是為了滿足8吋CIS芯片劇增的市場需求，搶抓8吋CIS芯片晶圓級封裝發展契機，提升蘇州科陽產品市場份額和規模效益，進一步優化公司集成電路產業結構和佈局。

蘇州科陽是公司集成電路封裝業務運作平台，擴充8吋CIS芯片晶圓級封裝產能有利於進一步提升蘇州科陽產品市場份額、行業地位和競爭優勢，有利於進一步優化公司集成電路產業佈局，符合公司聚焦發展先進封裝和高端測試的集成電路產業發展戰略。