ASMPT(00522.HK)第二季新增订单总额达到37.5亿元，按年增长逾20%，按季比较亦升近12%。集团行政总裁黄梓达按照，AI浪潮推动先进封装(AP)和主流业务需求维持强劲，令集团上半年新增订单总额表现超出预期。展望第三季，他预期新增订单仍录双位数按年增幅，但按季比较可能录得个位数跌幅，主要由于期内缺乏SMT大型订单。 他预期，全球领先智能手机厂商推动次季SMT新增订单复苏，趋势将于第三季持续，同时AI发展将持续带动半导体解决方案业务及热压焊接(TCB)需求增长，强调集团整体新增订单已于连续六个季度录得按年增长，相信前景将继续向好。 集团第二季毛利率录39.7%，按季比较下跌近1.2个百分点，行政副总裁兼首席财务官许一帆解释主要受到半导体解决方案业务分部毛利率下跌的拖累，对比首季毛利率则录得来自AP大额订单的支持，长远而言仍预期半导体业务毛利率可重回扩张轨道。