《路透》引述消息报道，英特尔(INTC.US)行政总裁陈立武正探索重大变革合同制造业务。一旦实施，其「晶圆代工」业务将不再向外部客户推广某些晶片制造技术。 消息指，陈立武上月表示前任行政总裁Pat Gelsinger大力押注的18A制造工艺对新客户的吸引力正在减弱。若放弃18A及其变体18A-P对外销售，将迫使公司进行资产减值。陈立武已要求公司在最快本月董事会会议前准备好选项供讨论，包括是否停止推广18A。由于问题复杂性和涉及的巨额资金，董事会或要到秋季的后续会议才会作出决定。《路透》联系的行业分析师表示，减值可能达数亿甚至数十亿美元。 消息又指，陈立武拟将更多资源集中在下一代晶片制造工艺14A上，以争取苹果(AAPL.US)及英伟达(NVDA.US)等客户，英特尔预计在这方面相对台积电(TSM.US)较具竞争力。