格隆汇6月23日丨泰凌微(688591.SH)公布，随着客户对芯片端侧AI集成能力需求的不断增长，公司积极投入研发，2024年底成功推出了新一代的同时支持端侧AI和多项物联网无线连接技术的芯片产品，产品推出后凭借卓越性能与创新特性，迅速赢得了客户的青睐，并进入规模量产阶段，2025年二季度新产品的销售额已经达到人民币千万元规模，端侧AI新品的推广取得阶段性成果。

针对客户对于芯片端侧AI能力集成需求的快速增长，以及AIOT产品多元化的发展趋势，公司战略性地布局了不同系列的芯片产品线并配套了相对应的模块。新产品集成了先进的端侧AI运算能力，支持多种物联网无线连接协议。TL721X系列以其1mA超低功耗，成为业界领先的低功耗端侧AI多协议物联网无线SoC芯片，满足了新一代智能物联网终端产品对超低功耗的AI算力和多种无线连接的高标准要求。TL751X系列则通过其高性能、多协议和高集成度，结合先进的多核设计包括CPU、NPU和DSP，提供了强大的AI运算处理能力和几乎所有主流物联网无线连接协议（BLE、Zigbee、Thread、Matter等）的支持，适用于各种智能无线物联网和无线音频SoC等领域。

上述两款TL7系列芯片是国内最早通过最新的BLE6.0蓝牙协议认证的芯片产品。公司同时提供面向广大开发者的基于这两款芯片的TL-EdgeAI开发平台，支持包括谷歌LiteRT、TVM、PyTorch等在内的主流端侧AI模型，客户只需几个小时就可以把训练好的AI模型植入公司芯片内并且实现所需的AI功能。这是全球行业内功耗最低的智能物联网连接协议平台之一，特别适合各类电池供电的智能产品，为AI端侧应用的发展提供巨大助力，使蓝牙等物联网无线连接芯片脱离了传统无线通讯芯片的单一传输功能，实现了可自行学习，可参与、对接大模型和应用小模型。公司近期还将推出以TL721X为基础的认证模块，进一步帮助客户缩短开发时程，加速产品上市时间(Time-to-Market)。