格隆汇2月14日丨芯朋微(688508.SH)在投资者互动平台表示，1、公司2022年定增募投项目之一是“新能源汽车芯片项目”，目前已陆续推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字驱动芯片等富有竞争力的新品； 2、公司在人形机器人领域的相关应用产品主要是BLDC电机功率驱动芯片和微步进电机数字驱动芯片，未来还有集成功率器件的驱动模块产品； 3、服务器电源管理芯片是公司多次宣示的中长期战略重点。公司在服务器市场中低侧驱动芯片，大功率半桥驱动芯片和高压电源芯片已陆续量产；DrMOS、数字多相控制器、Efuse、数字隔离器等均在客户端验证推广，相关系列亦陆续推出新品； 4、公司近期已接入Deepseek，启动基于开源大模型的自有垂直专业模型训练计划，持续加大AI新技术新工具在经营管理、技术研发等方面的应用投入。