格隆汇2月13日丨芯原股份(688521.SH)接受特定对象调研时表示，随着各行各业进入人工智能升级的关键时期，市场对于大算力的需求急剧增长。在此背景下，集成电路行业正经历从 SoC(系统级芯片)向 SiP(系统级封装)的转型，这一转变是出于对高性能单芯片集成度与复杂性的提升、性能与功耗的优化、良率与设计/制造成本改善等多方面的考量。为了适应这一发展趋势，芯原正在将其在SoC中扮演重要角色的半导体IP(知识产权)升级为SiP中的核心组件——Chiplet，并基于此构建Chiplet架构的芯片设计服务平台。

目前，公司Chiplet业务进展顺利，芯原已帮助客户设计了基于Chiplet架构的高端应用处理器，采用了MCM先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的高算力AIGC芯片设计了2.5DCoWos封装；已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe/BoW兼容的物理层接口；已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者蓝洋智能合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。

公司再融资募投项目之一为“AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目"，并形成基于Chiplet架构的软硬件芯片设计平台，对公司现有技术有如下提升：1)结合公司IP技术、芯片软硬件设计能力等，新增高算力GPGPU Chiplet、AI Chiplet和主控Chiplet；2)新增Die to Die接口IP及相关软件协议栈；3)强化先进封装技术的设计与应用能力；4)开发基于Chiplet架构的可扩展大算力软硬件架构。