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东材科技(601208.SH):拟通过孙公司投建年产2万吨高速通信基板用电子材料项目
格隆汇 08-21 19:41

格隆汇8月21日丨东材科技(601208.SH)公布,为进一步扩大产能规模和领先优势,丰富产品结构,积极拓展电子材料在人工智能、低轨衞星通讯等领域的市场应用,公司拟通过孙公司东材电子材料(眉山)有限公司(简称“眉山东材”)在四川省眉山市投资建设“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”。项目总投资70,000万元,其中:固定资产投资66,000万元,铺底流动资金4,000万元,资金来源为公司自有及自筹资金。

建成后,将形成年产20000吨高速通信基板用电子材料产品生产能力(其中:5,000吨电子级低介质损耗热固性聚苯醚树脂、2,000吨电子级非结晶型马来酰亚胺树脂、1,500吨电子级结晶型马来酰亚胺树脂、4,000吨电子级低介质损耗活性酯固化剂树脂、3,500吨电子级碳氢树脂、4,000吨电子级低介质损耗含磷阻燃树脂)。

本项目建成实现满产后,预计平均每年可实现年销售收入约200,000万元,实现年利润总额约60,000万元。本项目所得税后的投资内部收益率预计为40.00%,所得税后投资回收期预计为4.8年(含建设期)。

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