SK海力士量产下一代HBM晶片 首批交付予Nvidia(NVDA.US)
SK海力士宣布,已开始量产用于AI晶片组合的下一代高频宽记忆体(HBM)晶片HBM3E,据悉,首批出货将交付予Nvidia(NVDA.US)。
HBM3E晶片目前是市场上的焦点新型晶片,上月美光科技 (MU.US)表示已开始大量生产该HBM3E晶片,而三星则称已开发出业界首款12层HBM3E晶片。
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