格隆汇11月23日丨澜起科技(688008.SH)近日接受特定对象调研时表示，在服务器领域，内存接口芯片及配套芯片的需求量与服务器内存模组的需求量直接相关。根据全球知名市场研究机构Yole Intelligence 2023年第三季度研究报吿的预测，2027年全球服务器DDR5内存模组出货量预计将达到2.92亿根。按照JEDEC标准，通常情况下一根DDR 5 RDIMM需要搭配1颗RCD芯片、1颗SPD芯片、1颗PMIC芯片以及2颗TS芯片，可参考该研究机构的预测数据来大致推算相关芯片的需求量。根据JEDEC定义，新型服务器高带宽内存模组MRDIMM将搭配1颗MRCD芯片及10颗MDB芯片，如考虑MRDIMM在未来几年占比提升，将有部分RCD芯片替换为MRCD芯片，同时，MDB芯片的需求量将随MRDIMM的逐步渗透而显著提升。