华虹半导体(01347.HK)公布截至今年9月底止第三季业绩，受累销售均价下跌，季度销售收入5.685亿美元(下同)，按年跌9.7%。纯利1,389万元，按年跌86.6%；每股盈利0.9美仙。 期内，毛利率16.1%，符合指引预期，按年降21.1个百分点，按季降11.6个百分点，主要由于平均销售价格下降及产能利用率降低；季度净资产收益率(年化)为1.2%，上年同期为14.4%，上季度为10%。 公司指引今年末季计销售收入介乎4.5亿至5亿元之间；末季毛利率约在2%至5%之间。 公司总裁兼执行董事唐均君称，随著华虹无锡12英寸生产线项目产能爬坡，截至上季度末，公司折合八英寸月产能增加到了35.8万片。在具备了更大规模生产能力的同时，也为新产品的研发上线提供了更强劲的支持。 公司的第二条12英寸生产线-华虹无锡制造项目，正在紧锣密鼓地推进中。目前，该项目处于厂房建设阶段，预计将于2024年底前建成投片，并在随后的三年内逐步形成8.3万片的月产能，为公司的中长期发展打下坚实基础。