•科技园公司与黑芝麻智能的合作，是由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同策动，以推动本地智能汽车产业发展，促进微电子升级研发。

•科技园公司与黑芝麻智能签署合作备忘录，合力推动"黑芝麻智能香港科技创新研发中心"于香港科技园落户，在园区内打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台，协助香港建立完整的全球芯片供应链。

•黑芝麻智能2027年底前的总投资额约为1亿美元，预计在香港扩充团队到100位研发人员。

(香港，2023年11月6日)香港科技园公司("科技园公司")与黑芝麻智能科技有限公司("黑芝麻智能")今日签署合作备忘录，宣布在香港科学园内设立"黑芝麻智能香港科技创新研发中心"，携手打造车规级高性能智能汽车计算芯片平台，以推动香港的汽车芯片产业及微电子生态圈发展。

是次科技园公司与黑芝麻智能的合作是由创新科技及工业局和引进重点企业办公室共同策动，以推动本地智能汽车产业发展，促谁微电子升级研发。在创新科技及工业局局长孙东教授、创新科技及工业局副局长张曼莉女士、香港特别行政区引进重点企业办公室副主任范伟明先生、香港科技园公司行政总裁黄克强先生及黑芝麻智能科技有限公司创始人兼行政总裁单记章先生见证下，香港科技园公司首席企业发展总监姚庆良博士工程师与黑芝麻智能科技有限公司首席市场行销官杨宇欣先生签署合作备忘录。

在是次合作框架下，黑芝麻智能会将位于香港科学园的"黑芝麻智能香港科技创新研发中心"打造成高性能车规级芯片研发中心，并持续进行研发投入，预计于2027年底前投入共1亿美元，并将本地研发团队扩充至100人。

去年公布的《香港创科发展蓝图》明确支持先进制造产业发展，例如半导体芯片。2023年施政报吿又宣布成立"香港微电子研发院"，引领和促进大学、研发中心和业界合作，包括研究第三代半导体核心技术，利用大湾区内完备的制造业产业链和庞大的市场，进一步为微电子产业构建一个更有利的发展环境。

黑芝麻智能是瞩目的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，一直致力推进先进制程高性能车规芯片产能的应用。黑芝麻智能的团队拥有20年以上的汽车芯片领域从业经验，其独有的车规级产品及技术，为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。黑芝麻智能利用自主研发的IP核和算法、支援软件驱动的SoC(System on Chip，即"系统单芯片")，以及基于SoC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力，以满足客户的广泛需求。

科技园公司一直致力推动香港的"新型工业化"进程，打造世界领先的微电子生态圈。现时科技园公司已建设了完善的微电子硬件设施，包括传感器封装集成实验室(Sensor Lab)、异构系统整合实验室(HI Lab)及硬件实验室(Hardware?Lab)，这些设施能支援芯片相关的设备和系统以至产品的设计、原型制作及试点生产的完整流程。位于元朗创新园的微电子中心将于2024年启用，将配合科技园公司多项基础建设，加速微电子研发及中试，为上下游企业及产业链创造机遇。

科技园公司的微电子生态圈发展蓬勃，目前，共有接近250间从事微电子产业相关的公司，黑芝麻智能落户香港，将产生更大的协同效应及技术交流。现时本港有五所大学的排名位列全球首100名，当中更有100名大学研究人员从事微电子领域研究，能为行业提供顶尖人才及专业知识·推动高端芯片及半导体的研发。

关于香港科技园公司

香港科技园公司("科技园公司")于2001年成立，致力将香港发展成为国际创新科技中心。科技园公司在香港建立了蓬勃的创科生态圈，支援共超过10间独角兽企业，汇聚13,000多名研究人才，以及逾1,400间来自24个国家和地区从事生物医药技术，人工智能及机械人技术、金融科技及智慧城市发展的科技公司。

科技园公司一直大力吸纳及孕育创科人才、加速创科成果商品化，为科技企业及人才在创科路上提供全方位支援。我们建立的创科生态圈持续成长，足迹遍及全港，包括沙田的香港科学园、九龙塘的创新中心，以及位于大埔、将军澳及元朗的创新园。三个创新园结合创新元素，朝着香港新型工业化发展方向，重点带动先进制造业、微电子业及生物科技等行业，重新定位新世代工业。

为配合香港未来发展及持续增长的创科需求，科技园公司积极联系深港两地，加强跨境交流，支援全球科技企业及人才"引进来，走出去"、开拓内地、进军海外市场。位于深圳福田的香港科学园深圳分园已于今年9月开幕，园区总建筑面积为31,000 平方米，两幢大楼设有干/湿实验室，共享工作位置、会议及展览场地等，务求提供更多科研及协作空间。科技园公司将重点吸引来自医疗科技、大数据及人工智能、机械人技术、新材料、微电子、金融科技和可持续发展七大领域的企业。

科技园公司透过提供基建设施、支援服务、专业知识及合作伙伴网络，致力令创新科技成为香港的新经济动力，巩固香港国际创新科技中心的地位，同时借助位处大湾区核心的优势，成为引领创科发展的重要引擎。

关于黑芝麻智能科技有限公司

黑芝麻智能科技有限公司是领先的车规级智能汽车计算芯片及基于芯片的解决方案供应商，成立于2016年。公司从用于自动驾驶的华山系列高算力芯片开始，最近推出了武当系列跨域计算芯片，以满足对智能汽车先进功能的更多样化及复杂需求。公司自有的车规级产品及技术为智能汽车配备关键任务能力，包括自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等。通过由公司自行研发的 IP 核、算法和支持软件驱动的SoC 和基于5oC的解决方案，提供全栈式自动驾驶能力以满足客户的广泛需求。