•科技園公司與黑芝麻智能的合作，是由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同策動，以推動本地智能汽車產業發展，促進微電子升級研發。

•科技園公司與黑芝麻智能簽署合作備忘錄，合力推動"黑芝麻智能香港科技創新研發中心"於香港科技園落户，在園區內打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台，協助香港建立完整的全球芯片供應鏈。

•黑芝麻智能2027年底前的總投資額約為1億美元，預計在香港擴充團隊到100位研發人員。

(香港，2023年11月6日)香港科技園公司("科技園公司")與黑芝麻智能科技有限公司("黑芝麻智能")今日簽署合作備忘錄，宣佈在香港科學園內設立"黑芝麻智能香港科技創新研發中心"，攜手打造車規級高性能智能汽車計算芯片平台，以推動香港的汽車芯片產業及微電子生態圈發展。

是次科技園公司與黑芝麻智能的合作是由創新科技及工業局和引進重點企業辦公室共同策動，以推動本地智能汽車產業發展，促誰微電子升級研發。在創新科技及工業局局長孫東教授、創新科技及工業局副局長張曼莉女士、香港特別行政區引進重點企業辦公室副主任範偉明先生、香港科技園公司行政總裁黃克強先生及黑芝麻智能科技有限公司創始人兼行政總裁單記章先生見證下，香港科技園公司首席企業發展總監姚慶良博士工程師與黑芝麻智能科技有限公司首席市場行銷官楊宇欣先生簽署合作備忘錄。

在是次合作框架下，黑芝麻智能會將位於香港科學園的"黑芝麻智能香港科技創新研發中心"打造成高性能車規級芯片研發中心，並持續進行研發投入，預計於2027年底前投入共1億美元，並將本地研發團隊擴充至100人。

去年公佈的《香港創科發展藍圖》明確支持先進製造產業發展，例如半導體芯片。2023年施政報吿又宣佈成立"香港微電子研發院"，引領和促進大學、研發中心和業界合作，包括研究第三代半導體核心技術，利用大灣區內完備的製造業產業鏈和龐大的市場，進一步為微電子產業構建一個更有利的發展環境。

黑芝麻智能是矚目的車規級智能汽車計算芯片及基於芯片的解決方案供應商，一直致力推進先進製程高性能車規芯片產能的應用。黑芝麻智能的團隊擁有20年以上的汽車芯片領域從業經驗，其獨有的車規級產品及技術，為智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等。黑芝麻智能利用自主研發的IP核和算法、支援軟件驅動的SoC(System on Chip，即"系統單芯片")，以及基於SoC的解決方案，提供全棧式自動駕駛能力，以滿足客户的廣泛需求。

科技園公司一直致力推動香港的"新型工業化"進程，打造世界領先的微電子生態圈。現時科技園公司已建設了完善的微電子硬件設施，包括傳感器封裝集成實驗室(Sensor Lab)、異構系統整合實驗室(HI Lab)及硬件實驗室(Hardware?Lab)，這些設施能支援芯片相關的設備和系統以至產品的設計、原型製作及試點生產的完整流程。位於元朗創新園的微電子中心將於2024年啟用，將配合科技園公司多項基礎建設，加速微電子研發及中試，為上下游企業及產業鏈創造機遇。

科技園公司的微電子生態圈發展蓬勃，目前，共有接近250間從事微電子產業相關的公司，黑芝麻智能落户香港，將產生更大的協同效應及技術交流。現時本港有五所大學的排名位列全球首100名，當中更有100名大學研究人員從事微電子領域研究，能為行業提供頂尖人才及專業知識·推動高端芯片及半導體的研發。

關於香港科技園公司

香港科技園公司("科技園公司")於2001年成立，致力將香港發展成為國際創新科技中心。科技園公司在香港建立了蓬勃的創科生態圈，支援共超過10間獨角獸企業，匯聚13,000多名研究人才，以及逾1,400間來自24個國家和地區從事生物醫藥技術，人工智能及機械人技術、金融科技及智慧城市發展的科技公司。

科技園公司一直大力吸納及孕育創科人才、加速創科成果商品化，為科技企業及人才在創科路上提供全方位支援。我們建立的創科生態圈持續成長，足跡遍及全港，包括沙田的香港科學園、九龍塘的創新中心，以及位於大埔、將軍澳及元朗的創新園。三個創新園結合創新元素，朝着香港新型工業化發展方向，重點帶動先進製造業、微電子業及生物科技等行業，重新定位新世代工業。

為配合香港未來發展及持續增長的創科需求，科技園公司積極聯繫深港兩地，加強跨境交流，支援全球科技企業及人才"引進來，走出去"、開拓內地、進軍海外市場。位於深圳福田的香港科學園深圳分園已於今年9月開幕，園區總建築面積為31,000 平方米，兩幢大樓設有幹/濕實驗室，共享工作位置、會議及展覽場地等，務求提供更多科研及協作空間。科技園公司將重點吸引來自醫療科技、大數據及人工智能、機械人技術、新材料、微電子、金融科技和可持續發展七大領域的企業。

科技園公司透過提供基建設施、支援服務、專業知識及合作伙伴網絡，致力令創新科技成為香港的新經濟動力，鞏固香港國際創新科技中心的地位，同時藉助位處大灣區核心的優勢，成為引領創科發展的重要引擎。

關於黑芝麻智能科技有限公司

黑芝麻智能科技有限公司是領先的車規級智能汽車計算芯片及基於芯片的解決方案供應商，成立於2016年。公司從用於自動駕駛的華山系列高算力芯片開始，最近推出了武當系列跨域計算芯片，以滿足對智能汽車先進功能的更多樣化及複雜需求。公司自有的車規級產品及技術為智能汽車配備關鍵任務能力，包括自動駕駛、智能座艙、先進成像及互聯等。通過由公司自行研發的 IP 核、算法和支持軟件驅動的SoC 和基於5oC的解決方案，提供全棧式自動駕駛能力以滿足客户的廣泛需求。