瑞银发表研究报告指出，华虹半导体(01347.HK)第二季销售收入按季持平，与指引一致。毛利率27.7%虽然按季跌4.4个百分点，但仍略高于指引，主要由于折旧成本、公用成本上升，以及产品均价下降。该行估计公司的8英寸及12英寸的产品均价按季各跌7%及5%。 该行认为，随著华虹半导体的无锡晶圆厂月产能提升至7.5万片，以及NOR flash与电源管理(PMIC)的需求疲弱，开始看到12英寸产能利用率(第二季达93%，相对于第一季为99%)大幅下降。 鉴于对华虹半导体产能利用率及产品均价下降，该行对公司今年收入预测下调至按年跌4%，估计明年销售将按年增长3%。对公司今明两年的毛利率预测，由原来的26.1%及22.3%，下调至23.8%及20%，以反映折旧成本上升和产品均价下降的影响。下调公司今明两年每股盈利预测31%及45%，较业绩前市场预期低32%及67%。 随著公司8月7日完成A股上市后，该行认为可能失去一个正面的催化剂，投资者将重新关注于公司的基本面。考虑到公司毛利结构不利因素，以及来自中国同业日益激烈的竞争，该行对公司维持审慎看法，保持对其「沽售」评级，目标价由16元下调至15.5元。