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中移动发布自研通信芯及全场景智能连接协议
阿思达克 06-27 17:35
中移动举办物联网入口产品发布会,正式发布全球首颗纯自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片,以及首颗纯自研量产的蜂窝物联网通信芯片,同时亦发布首个针对物联网泛智能硬件的全场景智能连接协议。 中移动表示,要趁「物超人」之势,持续夯实入口能力,构建全智能连接行业标准,赋能数字底座能力融入千行百业,将「5G+物联网」打造成为数字经济发展的重要引擎。据介绍,中国移动物联网入口能力持续增强。 截至目前,OneChip芯片出货量达2亿颗、OneOS物联网操作系统装机量达4,000万台、OneMo模组占全球市场份额第四,智能硬件产品体系已初步构建,年出货量达200万台。
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