格隆汇6月6日丨至纯科技(603690.SH)近期接受特定对象调研时表示，公司可满足28nm全部湿法工艺需求，且全工艺机台均有订单。公司湿法设备聚焦芯片制造的前道工艺，高端产品包括SPM高温硫酸、去胶、晶背清洗等设备。其中单片SPM工艺应用贯穿整个先进半导体的前、中段工艺，是所有湿法工艺中应用最多的一种设备，SPM工艺被公认是28/14nm性能要求最高的工艺，也是最具挑战的湿法工艺设备。在至纯科技的单片SPM获得突破之前，所有的单片SPM设备全部由国外厂商所垄断。公司在核心工序段的高阶设备累计订单量近20台。公司依靠专业度高、技术能力强的核心人才队伍，率先突破14nm及以下制程的湿法设备的研发，进一步提高行业壁垒，奠定国内专业湿法设备供应商的领先地位。14nm及以下也有4台订单交付。

其进一步表示，受2022年下半年以来美国制裁影响，晶圆厂投产节奏放缓，公司半导体清洗设备受到一定影响，2023年一季度设备新接订单相比去年有一定下降，但从一季度的行业情况来看，部分客户已重新启动，在进行设备的技术交流与商务洽谈中，订单落地情况请关注今年二三季度。