格隆汇5月23日丨民德电子(300656.SZ)公布，2023年5月19日，相关机构及人员到浙江广芯微电子有限公司(“广芯微电子”)和浙江芯微泰克半导体有限公司(“芯微泰克”)现场进行了参观调研，民德电子董事长兼总经理许文焕、副总经理兼董事会秘书高健，广芯微电子总经理谢刚、副总经理胡杨，芯微泰克董事长兼总经理义岚，以及晶睿电子董事长兼总经理张峰等人在现场进行了接待。

上午举行了芯微泰克项目主体厂房封顶仪式暨广芯微电子项目通线仪式，下午参观广芯微电子生产厂房，随后各方就项目情况进行了交流。

广芯微电子项目概况：广芯微电子公司成立于2021年10月，项目于2022年2月开始土建动工打桩，5月完成主体厂房封顶，12月首台设备进场，在2023年3月成功合环供电，经设备安装调试，于2023年5月19日正式实现投产通线。一期月产能预计最终可达到12~14万片，主要以6英寸代工产能为主，配有部分8英寸代工产能；以硅基产品为主，以碳化硅产品为辅。广芯微电子项目的投产，将彻底打开公司功率半导体业务产能扩张的天花板，且后续产品开发效率方面会更加高效、可控。

2、芯微泰克项目概况：芯微泰克公司成立于2022年7月，当年9月项目完成建设用地摘牌，11月完成图纸设计及各项评审工作，并开始正式动工建设，目前正在进行主体厂房等土建工程施工，预计2023年三季度通线。芯微泰克将专注于背道工艺，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。届时，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。