华虹半导体(01347.HK)公布，无锡合营公司华虹半导体(无锡)与华虹半导体制造(无锡)分别与承包商订立工程总承包合同，总代价各为12.62亿及82.8亿元人民币，涉及兴建多栋新楼宇、雇员宿舍、一个多层停车场及位于华虹半导体(无锡)周边地区的配套设施的工程作业、采购及建设工程；在转让予华虹半导体制造(无锡)的土地上建设生产厂房、电力设施、生产及配套设施、各种生产设备及系统的工程作业、采购及建设工程。 公司指出，股东将向华虹半导体(无锡)注资，以扩大其12英寸(300mm)晶圆生产线。有鉴于此，华虹半导体(无锡)将招募更多员工并扩大配套设施，包括员工宿舍及停车场，以满足员工对该等设施日益增加的需求并促进其生产线全年的营运。 至于华虹半导体制造(无锡)将从事制造及销售集成电路及12英寸(300mm)晶圆(主要采用65/55nm至40nm工艺生产)业务。公司认为，华虹半导体制造(无锡)的成立将使公司进一步扩展其12英寸(300mm)晶圆业务，提供更多种类产品，于未来数年满足强大的市场需求及深化与国家集成电路产业基金II的合作。