5月10日，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）登陆科创板，本次发行价格5.69元/股，截至发稿时间，最新总市值超430亿元。

中芯集成是国内的特色工艺晶圆代工企业，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。

截至招股说明书签署日，公司第一大股东越城基金持股比例为22.70%，第二大股东中芯控股持股比例为19.57%，任一股东均无法控制股东大会的决议或对股东大会决议产生决定性影响；公司董事会由9名董事组成，其中越城基金提名2名董事，中芯控股提名2名董事，任一股东均无法决定董事会半数以上成员的选任。因此，公司无控股股东和实际控制人。

本次IPO拟募集的资金主要用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。

募资使用情况，图片来源：招股书

报吿期内，中芯集成实现营业收入分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元，而由于公司生产线建设及扩产过程中无法及时形成规模效应，在短期内面临较高的折旧压力，公司产品结构尚待优化、成本尚需进一步管控，且研发投入不断增大，使得公司报吿期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负，分别为-14.34亿元、-13.95亿元、-14.03亿元。 截至2022年12月31日，公司未分配利润为-20.84亿元。

基本面情况，图片来源：招股书

晶圆代工是公司主营业务收入的主要来源，报吿期内占主营业务收入的比例分别为 86.07%、92.09%、89.86%。

公司主营业务收入结构，图片来源：招股书

报吿期各期，中芯集成的综合毛利率分别为-94.02%、-16.40%、-0.23%，随着公司产销规模迅速增长，规模效应初步显现，毛利率水平呈现快速改善趋势。

报吿期各期末，公司合并资产负债率分别为44.47%、65.74%、72.52%，呈逐年上升趋势。截至2022年末，公司负债合计为187.53亿元。公司所处晶圆代工行业属于技术密集型和资本密集型行业，生产线建设和研发资金需求较高，尤其是在扩大产能和投产初期，资金需求量较大。公司通过股权、银行融资、生产经营等方式筹措或积累资金满足公司资金需求。

根据招股书，2023年1-3月，中芯集成实现的主营业务收入11.50亿元，较上年同期增 长65.79%，公司实现的扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为-5.32亿元，较上年同期变动37.50%，主要系公司生产线建设及扩产使得固定资产折旧金额较高所致。