3月9日，半导体、芯片板块拉升。截止发稿，容大感光、双乐股份均20%升停，上海新阳升超11%，同益股份升超10%，彤程新材10%升停，强力新材升超8%，安集科技、芯源微等均升超6%。

ETF方面，截止今日10:45，科创板芯片ETF升超2%，芯片ETF、芯片ETF基金、半导体ETF、科创芯片ETF、芯片龙头ETF等纷纷上升。

今年以来，半导体ETF和芯片ETF份额大增。截止至3月8日，今年以来，半导体ETF（512480）、芯片ETF（159995）基金份额分别增加41.98亿份、39.70亿份。

消息面上，容大感光在机构调研时表示，公司的干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品已经面向市场实现了批量销售，其中部分产品已进入核心客户的供应链体系，公司干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶等产品的销售将会是公司未来业绩发展的驱动点，未来随着公司募投项目产能的逐步释放，公司将迎来新的发展阶段。

此外，彤程新材今日强势升停，公司近日表示，正努力研发上游光刻胶材料，部分光刻胶所用树脂材料目前已具备自主供应能力。

上海新阳日前表示，公司光刻胶产品已有销售，主要是在KrF产品。ArF光刻胶尚未实现销售，该类产品的验证周期较长，受客户端产线状态、产品开发进度等多重因素影响，工艺化学材料产品的替代是一个复杂且严谨的过程，高端光刻胶产品尤甚，需要多方面的配合协同。

光刻胶是IC制造的核心耗材，技术壁垒极高。根据TECHCET数据，预计2022年全球半导体光刻胶市场规模达到23亿美元，同比增长7.5%，2025年超过25亿美元。光刻胶行业市场集中度较高，目前全球半导体光刻胶市场基本被日本和美国企业垄断，其中日本厂商技术和生产规模占绝对优势。中国本土光刻胶整体技术水平与国际先进水平存在较大差距，自给率不足10%，其中g线、I线光刻胶的自给率约为20%，KrF光刻胶的自给率不足5%，12英寸硅片用的ArF光刻胶尚无国内企业可以大规模生产。

光刻胶产品按照下游应用领域分为半导体光刻胶（IC光刻胶）、PCB光刻胶、LCD光刻胶。其中，半导体光刻胶技术难度最大，其根据曝光波长分为i线光刻胶(365nm)、KrF光刻胶(248nm)、ArF光刻胶(193nm)等，曝光波长越短，适用IC制程工艺越先进。当前，我国半导体光刻胶市场主要由外资企业垄断，国产化程度较低。

芯片ETF基金经理赵宗庭表示，消费电子对芯片的需求超过芯片总需求的60%，随着消费电子需求的日渐复苏，半导体板块表现也有所回暖。目前库存指数增速下降显示半导体芯片行业逐渐步入主动去库存阶段，从布局节奏上看，2023年一季度、二季度或许是布局半导体芯片板块的一个比较好的窗口期。

国海证券表示，近年电子信息产业更新换代速度加快，叠加半导体、显示面板产业东移，国内光刻胶需求快速提升。

国信证券认为，光刻胶需求趋向高端化，技术壁垒较高。2021年全球光刻胶市场规模约为92亿美元，中国光刻胶市场规模约为93.3亿元，近5年CAGR值10.9%，保持稳定增长。细分市场高端光刻胶需求胶高。

方正证券表示，在外部限制环境叠加内部发展需求下，国产替代成为当下和未来重要的趋势之一。2023年全球经济衰退的风险正在降低，芯片行业预计将迎来持续复苏；新兴赛道趋势延续，新能源芯片等具有较大空间。

浙商证券蒋高振在近期研报中指出，根据SEMI数据显示，2021年全球半导体光刻胶市场中，中国大陆市场保持最快增速，同比增长43.69%。受益于半导体行业技术进步带来的KrF胶和ArF胶单价值量和总需求快速提升，预测国内半导体光刻胶市场有望以高于全球的增速持续增长。